-
TPAK
- 低导通电阻
- 无引线键合
- 加压烧结
- 超低杂散电感
- Si3N4 AMB基板
- 高功率密度¥ 0.00查看详情
-
DCM模块
- 低导通电阻
- 无引线键合
- 加压烧结
- 超低杂散电感
- Si3N4 AMB基板
- 高功率密度¥ 0.00查看详情
-
Easy 1B模块
- 低导通电阻
- 无引线键合
- 加压烧结
- 超低杂散电感
- Si3N4 AMB基板
- 高功率密度¥ 0.00查看详情
-
Easy 2B模块
- 低导通电阻
- 无引线键合
- 加压烧结
- 超低杂散电感
- Si3N4 AMB基板
- 高功率密度¥ 0.00查看详情
-
Easy 3B模块
- 低导通电阻
- 无引线键合
- 加压烧结
- 超低杂散电感
- Si3N4 AMB基板
- 高功率密度¥ 0.00查看详情
-
HPD全桥模块
- 低导通电阻
- 无引线键合
- 加压烧结
- 超低杂散电感
- Si3N4 AMB基板
- 高功率密度¥ 0.00查看详情
产品中心
