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TPAK
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DCM模块
- 低导通电阻
- 无引线键合
- 加压烧结
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- Si3N4 AMB基板
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Easy 1B模块
- 低导通电阻
- 无引线键合
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- 无引线键合
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HPD模块
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- Si3N4 AMB基板
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62mm模块
- 低导通电阻
- 无引线键合
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